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兴福电子申请一种铜钛蚀刻液及其制备方法与应用专利,显著抑制铜再沉积与侧蚀

2026年06月18日 02:58
 

国家知识产权局信息显示,湖北兴福电子材料股份有限公司申请一项名为“一种铜钛蚀刻液及其制备方法与应用”的专利,公开号CN121653659A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明提供了一种铜钛蚀刻液及其制备方法与应用,该蚀刻液按质量百分比计,包括双氧水5‑15%、氟氢化铵0.4‑0.8%、唑类化合物2‑10%、有机酸5‑20%、螯合剂1‑10%、过硫酸铵0.1‑5%、余量为水。本发明采用双氧化剂协同体系,在低氟条件下实现铜与钛的高效共蚀刻,通过四唑类、螯合剂和有机酸的协同作用,显著抑制铜再沉积与侧蚀。本发明的铜钛蚀刻液具有良好的蚀刻稳定性,蚀刻角度在60‑65.1°之间,钛拖尾不超过120nm,铜粉溶解量在8000ppm以上。

天眼查资料显示,湖北兴福电子材料股份有限公司,成立于2008年,位于宜昌市,是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析,湖北兴福电子材料股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目203次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息473条,此外企业还拥有行政许可287个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。